DVR 2000 представляет собой инновационный многофункциональный лазерный комплекс, который эффективно объединяет возможности сварки и очистки металла в единой системе.
Аппарат разработан для решения разнообразных производственных задач с максимальной точностью и производительностью.
Комплекс DVR 2000 имеет в своем составе два независимых волоконных лазерных источника. Основой конструкции служит современный чиллер водяного охлаждения модели CFLBm-3000, обеспечивающий стабильную работу всех компонентов системы. На корпусе чиллера размещается интегрированный модуль управления, оснащённый контроллером и специализированными платами для управления процессами сварки, очистки и охлаждения.
Особого внимания заслуживает продуманная организация внутреннего пространства аппарата. На специальной полке внутри корпуса располагаются два независимых источника излучения – отдельный для сварочных работ и второй для задач по очистке поверхностей.
С обеих боковых сторон корпуса выводятся оптоволоконные линии, обеспечивающие надёжную передачу лазерного излучения к рабочим зонам. Это решение позволяет гибко организовывать рабочее пространство и удобно подключать оборудование к различным точкам производственного процесса.
Модульная конструкция способствует лёгкости обслуживания и возможности модернизации системы в будущем.
| Модуль лазерного аппарата с ручным манипулятором SEKIRUS DVR 2000 | |||
|---|---|---|---|
| Модель | SVR 2000 | OVRC 2000 | |
| Максимальная выходная мощность | Вт | 2000 | |
| Длина волны | нм | 1080 ± 5% | |
| Диапазон регулировки мощности | % | 0…100 | |
| Нестабильность выходных параметров | % | ≤ 3 | |
| Максимальная частота модуляции | кГц | 30 | |
| Источник питания | - | 380 В (±10%) / 50-60 Гц/ 50 A | |
| Режим управления | - | UI | |
| Тип коннектора | - | Оптический коннектор QBH | |
| Качество пучка | - | 2.1 ~ 2.7 | - |
| Ширина лазерного поля | мм | - | 300 |
| Режим излучения | - | Многомодовый | |
| Ширина шва | мм | min Ø – 0.2, max Ø - 8 | - |
| Ручное позиционирование | - | Красный пилотный лазер | - |
| Фокусное расстояние | мм | до 200 | до 800 |
| Номинальная мощность | кВт | 12 | |
| Длина оптоволокна источника | м | 15 | |
| Габаритные размеры | мм | 670 × 1100 × 1300 | |
| Параметры окружающей среды | - | Помещение чистое, без пыли; отсутствие вибраций; t = +7…+35°C, влажность воздуха 5-75% | |
| Расходные материалы | - | Защитные стекла, сопла | Защитные стекла |
| Охлаждение | - | Чиллер водяного охлаждения | |
| Холодопроизводительность чиллера | - | 10 кВт | |
| Габаритные размеры, Д × Ш × В | мм | 670 × 1100 × 1300 | |
| Технические характеристики | |
|---|---|
| Тип интерфейса | Волоконно-оптический интерфейс QBH |
| Защитное стекло | D20T2 |
| Коллиматорная линза | D20F50 |
| Фокусная линза | D20F150/D20F200 |
| Отражающие зеркала | 22,5*17T2.9 |
| Технические характеристики | |
|---|---|
| Тип интерфейса | Волоконно-оптический интерфейс QBH |
| Ширина сканирования | F400: 0-150 мм |
| F600: 0-225 мм | |
| F800: 0-300 мм | |
| Защитное стекло | D30T5 |
| Коллиматорная линза | D20Т5F60 |
| Фокусирующая линза | D20F800/ D20F600/ D20F400 |
| Отражающее зеркало | 20*15,2*T1,6 |
Аппарат предназначен для сварки тонколистовых металлов, а также металлов толщиной до 5 мм, в том числе в труднодоступных местах, с высокой точностью выполнения шва и высокой производительностью работ. Возможна сваривание углеродистой, нержавеющей или оцинкованной стали, алюминия, титана и др.
| Материал | Рабочий газ | Глубина сварки (мм) | SEKIRUS SVR 2000 |
|---|---|---|---|
| Нержавеющая сталь | Аргон/Азот | 0.5 | √ |
| 1.0 | √ | ||
| 2.0 | √ | ||
| 3.0 | √ | ||
| 4.0 | √ | ||
| 5.0 | √ | ||
| 6.0 | × | ||
| 7.0 | × | ||
| Алюминий | Азот | 1.0 | √ |
| 2.0 | √ | ||
| 3.0 | √ | ||
| 4.0 | √ | ||
| 5.0 | √ | ||
| 6.0 | × | ||
| 7.0 | × | ||
| Углеродистая сталь | Аргон/Азот | 0.5 | √ |
| 1.0 | √ | ||
| 2.0 | √ | ||
| 3.0 | √ | ||
| 4.0 | √ | ||
| 5 - 5.5 | √ | ||
| 6 | × | ||
| 7 - 7.5 | × | ||
| Оцинкованная сталь | Аргон/Азот | 0.5 | √ |
| 1.0 | √ | ||
| 2.0 | √ | ||
| 3 - 3.5 | √ | ||
| 4.5 | √ | ||
| 5.5 | × | ||
| 6 | × |
Лазерная очистка SEKIRUS OVRC 2000 предназначена для бесконтактной очистки металлических и некоторых неметаллических поверхностей от окалины, нагара, органических загрязнений, нефтепродуктов и ржавчины.